Acheter EP3C40F780C8 avec BYCHPS
Acheter avec garantie
EP3C40F780C8
- Numéro d'article:
- EP3C40F780C8
- Fabricant:
- Altera (Intel)
- La description:
- IC FPGA 535 I/O 780FBGA
- État sans plomb / État RoHS:
- Contient du plomb / Non conforme à RoHS
- quantité disponible:
- 14454 Pieces
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour EP3C40F780C8, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour EP3C40F780C8 par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Caractéristiques
| Tension - Alimentation: | 1.15 V ~ 1.25 V |
|---|---|
| Nombre de bits RAM: | 1161216 |
| Package composant fournisseur: | 780-FBGA (29x29) |
| Séries: | Cyclone® III |
| Package / Boîte: | 780-BGA |
| Autres noms: | 544-2501 |
| Température de fonctionnement: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Nombre d'éléments logiques / cellules: | 39600 |
| Nombre de LAB / CLB: | 2475 |
| Nombre d'E / S: | 535 |
| Type de montage: | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 12 Weeks |
| Référence fabricant: | EP3C40F780C8 |
| La description: | IC FPGA 535 I/O 780FBGA |
| Email: | sales@bychips.com |
pièces connexes EP3C40F780C8
| image | Numéro d'article | Fabricants | La description | Vue |
|---|---|---|---|---|
 |
EP3C40F780C8N | Altera | IC FPGA 535 I/O 780FBGA | Enquête |
|
EP3C40F780C7 | Altera | IC FPGA 535 I/O 780FBGA | Enquête |
|
EP3C40F780C7N | Altera | IC FPGA 535 I/O 780FBGA | Enquête |
|
EP3C40F780I7N | Altera | IC FPGA 535 I/O 780FBGA | Enquête |
|
EP3C40F780C6N | Altera | IC FPGA 535 I/O 780FBGA | Enquête |
|
EP3C40F780I7 | Altera | IC FPGA 535 I/O 780FBGA | Enquête |
|
EP3C40F780C6 | Altera | IC FPGA 535 I/O 780FBGA | Enquête |
Lastest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers