XCV800-6FG676C
XCV800-6FG676C
Numéro d'article:
XCV800-6FG676C
Fabricant:
Xilinx
La description:
IC FPGA 444 I/O 676FBGA
État sans plomb / État RoHS:
Contient du plomb / Non conforme à RoHS
quantité disponible:
19521 Pieces
Fiche technique:
XCV800-6FG676C.pdf

introduction

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Caractéristiques

Tension - Alimentation:2.375 V ~ 2.625 V
Nombre de bits RAM:114688
Package composant fournisseur:676-FCBGA (27x27)
Séries:Virtex®
Package / Boîte:676-BBGA, FCBGA
Température de fonctionnement:0°C ~ 85°C (TJ)
Nombre d'éléments logiques / cellules:21168
Nombre de LAB / CLB:4704
Nombre d'E / S:444
Nombre de portes:888439
Type de montage:Sub-Base Mount
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL):3 (168 Hours)
Référence fabricant:XCV800-6FG676C
La description:IC FPGA 444 I/O 676FBGA
Email:sales@bychips.com

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